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0752-5880-900（8280）聚焦2025年：先进制程与AI推动下★★★■◆，半导体技术及CoWoS需求迎来革新与大幅增长
在充电基础设施方面，2024年推出的兆瓦级充电设备■◆★◆，专为商用卡车及乘用车设计，将带动高功率充电技术的发展。这些新技术的引入，将在一定程度上缓解里程焦虑，并推动市场对高效充电和更长续航里程的需求。
随技术迅速发展，具有AI功能的笔记本计算机未来几年内将逐渐成为市场标配。预计2025 年AI 笔电的渗透率将达到 21.7%，并在 2029年攀升至接近 80%。而AI 笔电的增量也将成为Arm架构渗透率攀升的一项主因◆■■■◆★。相比传统的 x86 架构，Arm 具更高的能效和更强的可扩展性。随着终端推论的需求与日俱增，节能省电的议题将带动Arm 架构笔电的市占率逐年增长★★★★◆★，而Windows on Arm系统的普及，则会让更多消费者体验到这些高效能、低功耗的 AI 笔电◆★。
展望2025年，在卫星小型化的发展趋势下◆◆，中小型新创卫星营运商利用模块化卫星飞行器和商用现有卫星(Commercial-Off-The-Shelf, COTS)零组件，启动大规模立方卫星生产作业，大幅减少生产成本。同时，这些新创卫星商部署立方卫星星系★★◆■★◆，针对空间态势感知(Space Situational Awareness, SSA)应用★◆★◆★■，进行太空碎片监控与清理作业。此外，卫星物联网应用场景也在快速发展，用于监控远程区域物联网装置，如农业用传感器。
随着AI与机械动力技术日趋成熟■★，加之NVIDIA(英伟达)、Tesla(特斯拉)等大厂积极布局★★★◆★，机器人议题2025年将持续受市场关注◆★★◆■。就技术发展而言，软件平台着眼机器学习训练与数字孪生仿真，整机型态则聚焦协作机器人、移动式机械手臂与人型机器人，以适应各式环境与人机协作互动。其中，人型机器人随美、中厂商积极投入■★◆，2025年起将逐步实现量产，预估2024年至2027年全球人型机器人市场规模之年复合成长率将达154%、产值有望一举突破20亿美元★★■◆◆。倘看整体应用场域，相较于工业型仍以手臂捡货为主★★◆★■■，服务型机器人藉由生成式AI可支持多模态交流互动、检索信息■◆★■、摘要文本、拟定排程等场景，带出机动性高、陪伴性强、功能面广等效益，将成为来年机器人发展重心。
Vision Pro将VR/MR由娱乐休闲导引至生产力工具;LEDoS近眼显示技术成就AR装置重量与视觉体验里程碑
自动驾驶作为Edge-AI的重要应用领域★■★，随着Tesla推动的端到端模型(end-to-end model)热潮，各界正加速布局AI技术与算力◆◆■◆，预期2025年是其他车厂量产此架构的开端，但主要会采用在解释性和调试性方面有优势的模块化端到端模型。端到端模型由数据驱动◆◆◆★◆，高度依赖多样化资料■★◆■，生成式AI因其开放性和创造力，被用于产生多元及罕见情境协助训练模型■■★◆，解决数据长尾问题★★◆。AI技术的进步也延伸到了商业领域，Level 4自驾等级的Robotaxi(无人出租车)随着法规环境的逐步完善★★，有望加快场景复制和商业化运营。然而◆■■■★◆，无论是电动化还是自动驾驶技术★★★◆★■，地缘因素都会加剧在技术和商业拓展方面的挑战■★。
同时，随着充电技术的迅速发展，各大车厂也在着力改进电动车整体性能和用户体验，以适应市场变化并保持竞争力。2024年，新增的智能网联技术和自动驾驶技术开始在电动车上广泛应用，使电动车不仅在能源效率上有了大幅提升◆■★★★，也在智能化和安全性方面达到了新的高度■◆■。
Samsung(三星)与Micron(美光科技)在12hi世代沿用TC-NCF堆栈架构◆★★，该技术的优势为易于控制晶粒翘曲，惟须承受制程时间较长、累积应力较大、散热能力较差等劣势，在量产时的良率拉升速度面临较大不确定性■◆■■◆★。
2025年AI服务器出货成长将逾28%■◆◆，HBM 12hi量产良率提升速度成焦点
智通财经APP获悉，2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”以及首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办★■■。会上，TrendForce针对2025年科技产业的发展发布了■★★“2025十大重点科技领域的市场趋势预测★◆★”。
以辅助功能定位的AR眼镜，因AI技术于2024年再次成为市场关注焦点。Meta发表的Orion虽然非量产装置，但搭载LEDoS显示器与SiC光波导，提供高达70度的视场角(FOV)，而不到100g的重量也奠定新的轻量化里程碑◆★◆■★。除LEDoS外，当前可运用在AR眼镜的近眼显示技术包括OLEDoS、LCoS◆◆■★、LBS(Laser Beam Scanning)等◆◆★★，多元技术丰富AR显示的发展，将让硬件设计有更多可选择弹性。TrendForce集邦咨询预估★■◆■★◆，AR装置出货规模将于2030年达到2,550万台。
随着3GPP Release 17对卫星应用场景的指引★■★，低轨道卫星星系内立方卫星数量呈现指数级增长，新创卫星商透过低成本生产小型立方卫星★★◆，以及大规模部署卫星星系，进而提供全球低延迟卫星通讯覆盖。
2024年苹果正式推出采用RGB AMOLED面板的iPad Pro系列■◆★■★，揭示了RGB AMOLED面板的下一步将扩大至中尺寸产品应用。除了平板计算机，笔记本电脑采用AMOLED面板的趋势也在酝酿中。虽然苹果计划在2026至2027年间于Macbook系列导入AMOLED面板◆■★◆★■，但其早已开始推进面板厂扩大投资■★，将RGB AMOLED面板的产线代线规模◆★■★，以对应后续潜在需求★■。在趋势已然确立下，带动其他品牌提前布局，利用现有产线年的AMOLED笔电规模来看，预计有望突破600万台，市场渗透率预估将达3%◆◆。
2025年自动驾驶新纪元：模块化端到端模型量产与Level 4 Robotaxi商业化加速
2024年VR/MR头戴装置发展最关键的事件为Apple推出Vision Pro，其成功将VR/MR装置从娱乐休闲用途导引至生产力工具的新定位★◆◆★■，将带动更多厂商尝试推出新品。而Vision Pro显示器采用的OLEDoS技术，能提供高达3,000 PPI以上的分辨率★◆★★★，一跃成为接下来高阶VR/MR近眼显示方案的首选。TrendForce集邦咨询预估，VR/MR装置出货规模将于2030年达到3,700万台。
全球信息安全现行发展重点以云端物联网时代之软硬件为主，随各项技术持续精进，攻防两端复杂性较过往大幅上升■★，遂使厂商在IoT基础上，逐步转移重心至AI◆■■★■。以Gen AI而言★★，其强化信息安全防御之两大应用趋势为赋能操作人员与加速威胁侦测，前者支持操作人员透过自动翻译与汇整■★◆，使用自然语言便可搜寻与应对重大风险■◆★;后者引导用户更快速寻找相关漏洞，并提出操作建议，减少侦测周期。Gen AI同样为黑客攻击所用，诸如列举分析(Enumeration)、网络钓鱼(Phishing)等皆是能被强化的攻击手段。若进一步分析LLM之创建风险，包括操作输入产生错误输出、训练阶段引入漏洞■★★、缺乏完整的访问控制、过度的功能自治权等，皆为2025年企业发展AI产品服务时须聚焦之信息安全挑战。
即便目前 AI 应用仍依赖云端运算，TrendForce集邦咨询预期未来具有突破性的Edge AI将成为推动 AI 笔电普及的另一项重要助力★◆。Edge AI 将运算从云端移至本地，使笔电能更快、更有效率地处理语音指令和影像辨识等实时应用，强化用户体验。这种本地化处理也确保用户隐私◆★★◆■，适合处理敏感数据■★，进一步增强消费者对AI 笔电的信任感。AI 技术越趋成熟◆◆★★，Edge AI 将为笔电的生产力创造智能办公■■、自动化流程管理等更多可能性，以满足不同用户需求■■■★★◆。
除此之外★■◆★，2024年AI资料中心的加速布局将带动新型储能装机需求高速增长，在技术不断进步及成本不断下降趋势下，预计2025年全球储能装机需求可达92GW/240GWh，年增25%/33%★★◆★。AI技术的迅速发展带来了电力需求的高速成长，储能系统在可再生能源不稳定或者断电的情况下为资料中心供电，提高资料中心供电的可靠性;随着资料中心产业链相关产业的快速发展★◆■，未来，资料中心建设规模仍将保持持续稳定增长，为新型储能系统提供广阔的市场空间。
受惠CSP及品牌客群对建置AI基础设施需求，估计2024年全球AI服务器(含搭载GPU■◆■■◆★、FPGA、ASIC等)出货成长可达42%。2025年在CSP及主权云等高需求下■■★◆★，AI服务器出货年增率可望超过28%★◆，占整体服务器比例达15%◆■◆。
2025年卫星产业大势所趋■■◆■◆★：立方卫星小型化与低成本量产推动全球通讯与物联网革命
由于12hi层数的采用预计自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e(2027-2029年)★★★★，量产的时间跨度长，如何提升并稳固12hi制程的量产良率◆★◆，明年将成为供货商的重中之重◆◆■■。
电动车市场成长趋缓，特别是纯电动车(BEV)降速最为显著，预计2025年BEV成长率缩减至13%■■★◆★。里程焦虑为BEV发展的一大限制★◆◆，整个产业都在致力改善这一问题■◆★◆■★。电池技术方面，宁德时代推出4C充电倍率、10分钟充电可达600公里的磷酸铁锂电池■★■■★■，其预计在2025年进一步扩大市场投放。此外，半固态电池已在2024年量产◆■★★◆，并预计于2025年加速装车，预期全固态电池则于2027年后量产。
AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年NVIDIA对TSMC CoWoS需求占比将提升至近60%◆★■★，并驱动TSMC CoWoS月产能于年底接近翻倍，达75~80K;二、NVIDIA Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%★■★■;三★◆■■■★、CSP积极投入ASIC AI芯片建置★◆■★■★，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。
